使用热熔挤出技术开发软膏剂

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使用热熔挤出技术开发软膏剂
来源：  研如玉 | 康苗


使用热熔挤出（HME）加工制备聚乙二醇机制软膏。以利多卡因作为模型药物。研究热熔挤出工艺在制备局部半固体中的新应用。
软膏剂通常是通过熔融法或研磨法制备。目前的研究提出使用热熔挤出（HME）加工制备聚乙二醇机制软膏。以利多卡因作为模型药物。在这个过程中使用了改进的螺杆设计，并且优化了诸如进料速率，机筒温度和螺杆速度等参数以获得均匀的产品。将产品特性与常规熔融法制备类成分的软膏进行比较。热熔挤出产品的流变性、药物释放曲线和结构特征与常规制备的产品相似。这项研究表明了热熔挤出工艺在制备局部半固体中的新应用。


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2018-7-3 16:13 上传

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